铝质模组面罩底壳结构工艺在LED显示屏品质提升上的重大突破

铝质模组面罩底壳结构工艺在LED显示屏品质提升上的重大突破



现有SMD户外屏幕显示模组仍沿用传统LAMP塑胶壳结构工艺。多年实践证明，塑胶壳长期在户外高低温度环境中会引起形变开裂、褪色变色，以及模组本身不具备散热能力等缺陷。这些问题是塑胶材质本身特性的表现，并在长期户外环境下应用即不能克服的。显示模组塑胶壳的继续在SMD屏的应用阻止了SMD显示屏品质进一步提升，形成SMD屏技术发展瓶颈。

本司SMD户外屏显示模组面罩和底壳均采用铝质材料模具成形。且与本司SMD导热支架相配套，达到如下作用：

a、铝质底壳：铝质底壳与SMD导热支架配套设计，将SMD芯片产生的热量由高导热镀银金属（银导热系数429w/mk、铜401w/mk；铝237w/mk；PCB板16 w/ mk）支架直接传导至铝底壳，且由于芯片直接固于支架上，支架与铝底壳紧密接触（面积大于5m㎡）导热路径短，热阻小，传热面积大、整个铝底壳均是LED芯片的散热片，SMD发光管内部的芯片热量经铝底壳散发后温度只比铝底壳稍高一点，通过改变铝底壳的散热条件使LED芯片工作温度可控制在一个可靠区间内。

b、铝质面罩：经特殊受力设计及表面氟碳漆喷涂处理可使铝质面罩保持十年内不变型，不退色，不老化，同时铝质面罩又是模组外散热面。